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包裝紙為什么會(huì)含硫
包裝紙含硫的原因主要有以下幾點(diǎn):
1.紙漿中含有的硫通常來(lái)自于紙漿原料或者紙漿處理過(guò)程中所使用的化學(xué)物質(zhì)。
2.在一些特殊情況下,如PCB(印刷電路板)生產(chǎn)過(guò)程中,為了避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),可能會(huì)使用不含硫的墊紙,以避免發(fā)生發(fā)黃等不良反應(yīng)。
以上信息只是對(duì)包裝紙含硫這一現(xiàn)象的簡(jiǎn)單解釋,如需更深入的了解,請(qǐng)咨詢相關(guān)專家或者專業(yè)人士。
無(wú)硫紙的燃點(diǎn)
無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專用紙,其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套,且不能接觸電鍍表面。
產(chǎn)品技術(shù): 1、二氧化硫小于50ppm 2、滿足無(wú)塵要求。
貯存注意事項(xiàng):存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi),平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) PCB的主體是銅,銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化,PCB在制程中有一道沉銀工藝,因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的最終表面處理方式之一。但是銀與硫之間有很大的親和力,銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽(Ag2S)這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生。同時(shí),由于沉銀速度非常快,形成低密度的沉銀層,使得銀層低部的銅容易與空氣接觸,因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本,也增加了可焊性出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)率,如微空洞和焊接不良。接觸沉銀板,必需戴無(wú)硫手套。沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成,包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。綜上所述,使用無(wú)硫紙的目的有以下兩個(gè): 1、無(wú)硫紙本身不含硫,不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。 2、無(wú)硫紙可起到一種隔離作用,避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反
無(wú)硫紙的作用是什么
無(wú)硫紙的特色以及用途
1,精細(xì)長(zhǎng)尼龍紗自動(dòng)織成,無(wú)縫織法,不會(huì)脫線,手掌和外表涂PU樹(shù)脂。
2,可有效防滑,避免在抓取物品時(shí)滑落,并且不會(huì)殘留指紋印,生產(chǎn)良率。
3,防污染,防滑,防熱,耐磨,易吸汗,透氣度佳,穿戴舒適,止滑性(PU)-易于操作精密拼裝工程,給使用者感覺(jué)更服貼合手,適合長(zhǎng)時(shí)間作業(yè),操作員工作流汗手滑所造成的失誤。
4,合乎經(jīng)濟(jì)效應(yīng),不易變形,使用壽命長(zhǎng)。
5,適合使用在各種無(wú)塵室,各大小型電子廠及電路板PCB廠,LCD工廠,精密拼裝工程,半導(dǎo)體廠,光盤(pán)廠,實(shí)驗(yàn)室等。
無(wú)硫紙遮蔽效果各種制品,當(dāng)其外表需求噴涂、酸蝕等深加工的時(shí)分,其不需求噴涂、酸蝕的外表需求遮蔽起來(lái),當(dāng)進(jìn)行多種顏色噴遮的時(shí)分,遮蔽效果就更加重要。使用本產(chǎn)品做遮蔽用,是您的佳選擇。東莞PE保護(hù)膜產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,適用于板材、型材、鋁材及PCB線路板的外表保護(hù)等。
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